产品目录

Main products - 提供全方位的供料器解决方案

产品目录

RED-CMF-S

短款供料器

布局在设备内更美观

RED-CMF-L

长款供料器

物料在设备外换线更方便

ARD-CPF-S

紧凑短供料器

有限空间内布局更多

ARD-CPF-L

紧凑长款供料器

有限空间内布局更多

ARD-LBSD100-S

前推顶升定制款

针对膜切来料无间隙黏性强

RED-CMF

易撕贴飞达

针对易剥离的标签物料

应用场景

前推供料器主要适用于多排易剥离的模切卷料，采用先剥离后吸取模式，速度快精度高且兼容绝大部分膜材和标签。

供料原理

料带通过剥刀反向拉出，利用卷料的离型力将材料剥离在防粘平台上，供吸盘抓取。

优势

先剥离后吸取的模式，一次可以剥离多列物料动作快效率高，结构简单，操作便捷。相对成本优势明显。

劣势

物料通过离型力被推送至防粘平台上，同时受到反方向的摩擦力干扰，部分物料容易出现供料位置偏差。

选型必备参数

1、底纸宽度

2、料卷内外径

3、有无上保护膜

4、单个物料大小和排列方式

基本要求

• 物料与底膜反折测试易分离，无明显溢胶现象。

• 底纸优先PET材质且无弹性，厚度为0.05毫米最佳；

• 底纸无刀痕，否则剥离时会出现断带或者分层的异常现象；

• 底纸无接头，首尾预留50cm空白胶带，物料离边距离不小于5毫米，单个物料前后左右，需要有大于2mm的间隙。

RED-RMF-S

短款供料器

布局在设备内更美观

RED-RMF-L

长款供料器

物料在设备外换线更方便

RED-RMF-300

大型后撤供料器

高精度物料定位

RED-RMF-700

超宽后撤供料器

大容量物料处理

RED-RMF-180

S280-L-C1-A171-01-V1.0

先吸取后剥离

自带贴标机构

应用场景

后撤供料器主要适用于单列较大尺寸的模切卷料。采用先吸取后剥离模式，同时具备前推飞达功能，可以兼容绝大部分模切卷料。

供料原理

料带通过剥刀反向拉出，利用卷料的离型力将材料剥离在防粘平台上，供吸盘抓取。

优势

先吸取后剥离的模式出料精度高，对于难剥离或剥离后有偏移或褶皱的物料有很好的效果，同时后撤供料器兼具前推供料器的功能，可以实现一机多用。

劣势

由于后撤飞达是先吸取后剥离，所以剥料时吸盘会在飞达上短暂的停留，此时剥刀后撤，剥离物料，吸盘停留时间约≤1s

选型必备参数

1、底纸宽度

2、料卷内外径

3、有无上保护膜

4、单个物料大小和排列方式

基本要求

• 物料与底膜反折测试易分离，无明显溢胶现象。

• 底纸优先PET材质且无弹性，厚度为0.05毫米最佳；

• 底纸无刀痕，否则剥离时会出现断带或者分层的异常现象；

• 底纸无接头，首尾预留50cm空白胶带，物料离边距离不小于5毫米，单个物料前后左右，需要有大于2mm的间隙；

ARD-LBPS

100-S1-ST-048-R-V1.0

常规款片料

兼容大多数片料

ARD-LBPS

100-S2-ST-048-R-V1.1

后撤款片料

针对特殊物料定制

ARD-LBPS

100-S3-ST-048-R-V1.2

撕盖膜片料

针对有上盖膜的物料

ARD-LBPS

100-S4-ST-048-R-V1.3

撕底膜片料

针对特殊物料定制

应用场景

片料供料器适用于需要对单片物料进行处理的场景，如物料无法弯曲，物料较硬或较软等。

供料原理

【常规款片料供料器】有三部分，分别为料仓、上料模组和剥标机头。上料模组使用吸盘将片料从料仓取起，放置在剥标机头上。剥标机头设计有压料结构、剥刀、接料平台、牵引结构。压料结构压住底膜尾部，平台结构将底膜头部向下折弯，随后牵引结构咬合住底膜。牵引结构与压料机构同步运动牵引底膜，通过剥刀处的弯折，将物料剥离并推出到接料平台上。

【撕膜款片料供料器】设计有料仓、撕膜夹爪、接料平台和搬运模组。搬运模组从料仓取出一片料，移到撕膜位，夹爪夹住底膜，向下折弯和避让，然后搬运模组带着物料向右移动，夹爪将底膜撕下。搬运模组继续向右运动，将去除底膜的物料放置在接料平台上。

优势

适用范围广，可处理各种材质和厚度的片料，供料精度高。

劣势

对物料和产品的适配性要求较高，调试相对复杂。

选型必备参数

1、底纸材质和长宽

2、单个物料的大小和排列方式

3、物料的材质和特性

4、有无上保护膜

基本要求

• 底膜底纸宽度200以内，长度300以内，整体平整，有一定的抗拉强度（5kg/50mm宽）；

• 单颗物料不小于3mm，物料中心距建议统一到5mm或者其整倍数。

• 底膜头尾留白25mm以上，用于固定和牵引，左右留10mm以上，用于避让搬运模组的吸盘。

RED-RMFF

100S300-L-C1-V1.0

正剥辊贴供料器

胶面朝下贴附在产品表面

ARD-LBHG

130-HSD-010-L-V2.0

特殊辊贴供料器

大卷径物料辊贴处理

ARD-LBHGF

100-LL200-S1-L-V2.0

反剥辊贴供料器

胶面朝下贴附在产品表面

ARD-LBG

012S200-L-C1-V1.1

在线辊贴裁切

多用于3m双面胶辊贴后裁切

应用场景

辊贴供料器主要适用单排大尺寸卷料，采用前推或后撤的方式剥离物料，利用产品与供料器的相对运动将物料贴附在产品上。

供料原理

后撤辊贴供料器：利用后撤方式将标签剥离，剥刀后撤辊轮下压将标签贴附在产品上

反剥辊贴供料器：根据产品贴附的正面或反面，我们将供料器分为正向辊贴或反向辊贴。

在线辊贴供料器：产品到达滚轮正下方，滚轮下压，移动产品或者移动飞达至物料剥离完成，然后飞达复位。

优势

辊贴压力均匀，贴附效果好，适用于连续生产，效率高。

劣势

对物料和产品的适配性要求较高，调试相对复杂。

选型必备参数

1、底纸宽度

2、料卷内外径

3、有无上保护膜

4、单个物料大小和排列方式

基本要求

• 后撤辊贴要求贴附表面平整，在线辊贴可以兼容曲面产品。

• 卷料为单排。单个标签最小尺寸20X20mm。

ARD-LBC

60-51-BZ-028-L-V4.0

常规裁切供料器

高精度不定长裁切

ARD-LBC

40S300-L170-L-C1-V2.0

单面胶裁切供料器

带底膜回收款

ARD-LBC

040S185-L050-R-C2-V2.0

特殊物料裁剪

快速拉出定长精准裁切

ARD-LBC

060XP-L0220-W0220-V4.0

锡片裁切供料器

IGBT裁切锡片(焊带)专用

应用场景

裁切供料器适用于需要定长裁切的卷式物料，如胶带、膜材等。

供料原理

胶纸(锡箔纸等卷料)经过导轮进入缓存区后，(双面胶的下层离型纸经过剥刀后与胶纸分离并收集成卷)，由精密丝杆带动的运动夹爪夹住，把胶头送入前方固定夹爪夹住，运动夹爪返回设定位并再次夹住，吸头吸住胶纸后，下方切刀向上运动切断胶纸。

优势

裁切精度高，长度可调，适用于多种物料，自动化程度高。

劣势

对物料的平整度和稳定性要求较高，刀具需要定期维护。

选型必备参数

1、裁切长度

2、裁切精度（±0.5mm）

3、物料厚度

4、裁切速度

5、来料为单面胶/双面胶

基本要求

• 物料具有良好的裁切性能；

• 物料厚度均匀，无厚薄变化；

• 物料无接头，收卷整齐；

• 胶纸在拉胶过程中，不易发生弹性形变。

• 胶纸宽度尺寸 3-40mm。胶纸裁切长度尺寸 15-250mm。

• 裁切边缘整齐，无拉丝现象；

ARD-1043-QTR-V1.0

适用标签长度:15-30mm

在线打印搬运标签飞达

机械臂搬运打印好的标签

ARD-1043-GTR-V1.0

适用标签长度:15-60mm

在线打印辊贴标签飞达

快速批量打印后辊贴贴附

ARD-1043-CTR-V1.0

适用标签长度:15-120mm

在线打印标签飞达

打印后垂直方向贴标

ARD-1043-ZTR-V1.0

适用标签长度:15-120mm

多面贴标打印机

用于贴附侧面和上面

ARD-1043-HCL-V1.0

适用标签长度:15-160mm

在线打印后撤标签飞达

打印到平台吸住标签后撤剥离

应用场景

在线打印机适用于需要在生产过程中实时打印标签的生产线。

供料原理

通过热转印或热敏打印技术，在产品上实时打印所需信息。

优势

打印内容可编程，信息实时更新，打印质量高，集成度好。

劣势

对打印材料和环境的适应性有限，维护成本相对较高。

选型必备参数

1、打印尺寸

2、打印速度

3、打印内容

4、标签材质

基本要求

• 标签材质适合热转印或热敏打印；

• 打印表面平整，无凹凸不平；

• 标签尺寸稳定，无伸缩变形；

• 打印环境温湿度适宜；

ARD-NXT08

适用于8mm的编带物料

ARD-NXT12

适用于12-88mm的编带物料

应用场景

编带供料器适用于电子元器件等需要编带包装的物料。

供料原理

物料通过编带封装成盘。将料盘固定在供料器的挂料支架上。将编带定位孔套在棘轮上压紧，由进料电机带动棘轮前进设定距离，同时卷料电机带动卷带轮撕开盖膜，将物料送达至固定位置供吸嘴吸取。

优势

供料精度高，适用于SMT生产线，兼容性好，效率高。

劣势

对编带规格要求严格，不适合非标准编带物料。

选型必备参数

1、编带宽度

2、元器件间距

3、供料速度

4、编带规格

基本要求

• 元器件在编带中位置准确；

• 编带无变形、无破损；

• 编带宽度符合SMT标准:08,12,16,24,32,44,56,72,88(mm)；

ARD-FZ-RF160-24-X2.0

加热封装供料器

将编带盖膜加热封装

ARD-NXT-L-SL-V1.0

编带回料供料器

回收盖膜与废弃料带

应用场景

编带封装飞达是机器吸嘴将物料按照特定方向放入编带穴位中，飞达自动进行放卷，热封装塑膜，收卷等动作。其可适用于烧录机、摆盘机、以及其它需要完成散装物料编带封装的非标设备中。

供料原理

在飞达通电状态下将料盘安装至飞达放料轴，将料带沿图路径（数字顺序）依次穿过导料轮盖料，将料带穿过压力盖直至料编带孔挂在棘轮上，按前进键直至料漏出50mm以上，（覆膜预留长度600mm以上）,将覆膜从压力盖剥离位置反向拉至导轮组件直至收覆膜组件上，将覆膜卡紧在卡扣上，按前进键让空载带流出。如图所示穿过收料调节组件，最后固定在收料轴上，自此上料完成,调试位置基准：（将飞达步距数码调至0/1，以最小单位往前送料直至目标位置，在将间距切换成所需要的间距即可）。

优势

封装精度高，定位准确，适用于高精度封装要求。

劣势

设备复杂，成本高，对环境和操作人员要求高。

选型必备参数

1、封装尺寸

2、定位精度

3、封装力度

4、环境要求

基本要求

• 封装物料尺寸精度高；

• 封装环境洁净度达标；

• 操作人员技能熟练；

• 封装材料质量稳定；

ARD-RX150D-B1

精密柔性供料器

精细物料柔性处理

ARD-GL200D-B1

ARD-XR500D-B1-3L

重载柔性供料器

大容量柔性适配

应用场景

柔性振动盘适用于各种形状不规则的小零件自动排列供料。

供料原理

送料器通过直振将入料区的产品送入取料区。音圈电机使物料移动翻转达到最好抓取状态。振动盘光源辅助相机识别产品轮廓。优势：送料器与柔性振动盘可更换型号随意搭配，料盘底部可根据产品需求设计，多用于复杂产品的筛选。

优势

适用范围广，可处理各种形状零件，自动化程度高，灵活性好。

劣势

对零件表面和重量有一定要求，处理速度相对较慢。

选型必备参数

1、产品大小，可容纳产品数量

2、振动效果，可抓取产品数量

3、触摸屏安装位置

4、安装与干涉要求

5、光源要求

基本要求

• 薄产品（如0.1mm薄片）容易黏料盘底部，料盘需定制

• 异形产品站立不稳，需定制料盘。

• 两振动盘相隔较近时，为避免振动时相互影响可使用本公司隔振方案。

• 零件材质适合振动输送；

PANASONIC贴片机供料器

适用于松下贴片机系列

FUJI标签供料器

适用于富士贴片机系列

YAMAHA贴片机供料器

适用于雅马哈贴片机系列

YAMAHA标签供料器

ARD-YV-LB & ARD-YS-LB

HANWHA三星贴片机供料器

适用于三星贴片机系列

HANWHA三星标签供料器

适用于三星贴片机系列

JUKI贴片机供料器

适用于JUKI贴片机系列

JUKI标签供料器

适用于JUKI贴片机系列

应用场景

贴片机供料器适用于SMT生产线，为贴片机提供元器件供料服务，支持多种规格的编带物料。

供料原理

通过棘轮机构精确控制编带前进距离，配合卷料电机实现盖膜剥离，将元器件准确送达取料位置供贴片机吸嘴吸取。

优势

供料精度高，兼容SMT标准编带规格，自动化程度高，生产效率稳定。

劣势

对编带规格要求严格，需要定期维护棘轮和传动机构。

选型必备参数

1、编带宽度

2、元器件间距

3、供料速度

4、编带规格

基本要求

• 编带宽度符合SMT标准规格（8,12,16,24,32,44,56,72,88mm）

• 元器件在编带中位置准确，无偏移现象

• 编带无变形、无破损，收卷整齐

• 盖膜剥离性能良好，无残留

Tray盘供料器

适用于托盘封装元器件自动上料

应用场景

Tray盘供料器适用于SMT贴片与自动化装配产线，为贴片机/机器人供应托盘封装元器件，尤其适合BGA、QFP、QFN、连接器、屏蔽罩等大尺寸、异形、高价值且无法编带的物料，以及新品打样、小批量多品种试产场景。

供料原理

托盘由人工或自动上料仓送入取料窗口，XY伺服滑台按料穴矩阵坐标依次移动，供吸嘴逐点拾取；取空的托盘自动回收堆叠并换入新盘循环供料，支持坐标定位与视觉定位两种方式。

优势

元件独立料穴隔离，防护性好无挤压损伤；兼容异形大件，型腔可定制；取料位置稳定，抛料率低；多品种切换灵活，防静电托盘可循环使用，重复定位精度可达±0.03mm。

劣势

供料节拍慢于编带供料器，产能上限较低；多层机型占地面积大；单层款需人工换盘；非标托盘需开模定制，程序调试工作量较大。

选型必备参数

1、元器件长宽高与单颗重量

2、引脚间距与共面度要求

3、托盘外形尺寸（标准JEDEC 230×335mm）

4、料穴尺寸、深度与行列间距

5、栈盘容量（堆叠层数）与重复定位精度

6、驱动方式、气源与通讯接口（GPIO/TCP-IP）

基本要求

• XY重复定位精度≥±0.03mm，取料过程托盘无移位

• 托盘表面阻抗10⁴-10¹¹Ω（耗散型），框架可靠接地

• 符合ANSI-ESD S20.20防静电标准

• 具备空盘预警与缺料检测功能

• 支持空穴跳过与多套托盘配方存储切换