YAMAHA लेबल फीडर - AREED उत्पाद विवरण
YAMAHA लेबल फीडर
लागू मशीन:
YAMAHA SMT मशीन श्रृंखला के साथ संगत
उत्पाद प्रकार:
लेबल फीडर
ब्रांड:
YAMAHA
| 60mm | 80mm | 100mm | अन्य कस्टम आकार | |
|---|---|---|---|---|
| YV श्रृंखला | ARD-YV-LB60 | ARD-YV-LB80 | ARD-YV-LB100 | ARD-YV-LBxx |
| YS श्रृंखला | ARD-YS-LB60 | ARD-YS-LB80 | ARD-YS-LB100 | ARD-YS-LBxx |
उत्पाद विवरण
YAMAHA लेबल फीडर विशेष रूप से लेबल सामग्री के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो उच्च-सटीकता, उच्च-स्थिरता लेबल फीडिंग समाधान प्रदान करता है।
उत्पाद विशेषताएं
उत्पाद लाभ
अलग लेबलिंग मशीन खरीदने की आवश्यकता नहीं है; प्लेसमेंट मशीन पर लेबल फीडर के साथ जोड़कर बारकोड लेबल लगाना संभव है। मजबूत सामग्री संगतता: पेपर लेबल, FPC स्टिफ़नर, विभिन्न माइलर टेप, फोम, डस्ट-प्रूफ मेश और हाई-टेम्परेचर टेप जैसी रोल सामग्री लेबल फीडर पर उपयोग की जा सकती है। मजबूत आकार संगतता: एक लेबल फीडर अधिकतम आकार तक सभी आकार संभालता है, सिंगल या मल्टी-रो का समर्थन करता है।
तकनीकी विशेषताएं
उच्च-सटीकता फाइबर ऑप्टिक सेंसर लेबल स्थिति का पता लगाते हैं, जिससे फीडिंग सटीकता सुनिश्चित होती है। स्टेपर मोटर ड्राइव स्थिर और विश्वसनीय संचालन सुनिश्चित करता है। नॉन-स्टिक रिसीविंग प्लेटफ़ॉर्म लेबल चिपकने से रोकता है। इनलाइन और स्वचालित मोड का समर्थन करता है।
फ्लिप-कवर डिज़ाइन
फ्लिप-कवर पीलिंग प्लेट सबसे तेज़ मटेरियल चेंज सक्षम करती है; वैक्यूम-होल सक्शन टेप तनाव स्थिर रूप से बढ़ाता है, जिससे अत्यधिक चिपचिपी सामग्री सफलतापूर्वक पील होती है। स्लाइडिंग साइड गाइड एक फीडर को अधिक चौड़ाई संभालने देते हैं; समायोज्य ऊंचाई स्क्रू वाला चुंबकीय प्रेस कवर विभिन्न मोटाई की सामग्री के सुचारू पासेज की अनुमति देता है।
फाइन-होल फाइबर ऑप्टिक रिसीविंग प्लेटफ़ॉर्म
फाइन-होल फाइबर ऑप्टिक प्लेटफ़ॉर्म की सतह स्लॉटेड प्लेटफ़ॉर्म से अधिक चिकनी होती है। अत्यधिक नॉन-स्टिक सिलिकॉन पैड टेप या फोम की आसान पिकअप सुनिश्चित करता है, जिसमें सुविधाजनक प्रतिस्थापन और कम रखरखाव लागत होती है। मल्टी-हेड अति-संवेदनशील फाइबर सेंसर विभिन्न गैप के साथ सिंगल से मल्टी-रो (12 पंक्तियों तक) लेबल के एक साथ पीलिंग को संभालते हैं; वर्टिकल लिफ्ट स्लाइड डिज़ाइन विभिन्न मोटाई की सामग्री के सफल पीलिंग के लिए प्लेटफ़ॉर्म ऊंचाई आसानी से सेट करता है।
एचडी टचस्क्रीन
एचडी टचस्क्रीन सभी फीडर उत्पादन जानकारी प्रदर्शित करती है, साफ और सहज। सामान्य फ़ंक्शन कुंजियाँ पहली स्क्रीन पर होती हैं; अधिक विस्तारित सेटिंग्स विभिन्न उत्पादन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए बैकग्राउंड में दिखाई देती हैं। टचस्क्रीन सेटिंग्स में स्तरीय प्रबंधन अनुमतियाँ शामिल हैं जो आकस्मिक पैरामीटर परिवर्तन को कम करती हैं।
सुपर वियर-रेसिस्टेंट रबर रोलर
सुपर वियर-रेसिस्टेंट रबर रोलर गियर फीडिंग के साथ बैकिंग-पेपर स्लिप फीडिंग त्रुटियों और रोलर घिसाव दोनों को हल करता है। विकर्ण-कट लॉकिंग डिज़ाइन और बढ़ा हुआ बैकिंग-पेपर-टू-गियर संपर्क क्षेत्र आसान खोलने के साथ सुरक्षित, प्रभावी लॉकिंग सुनिश्चित करता है।
मैकेनिकल टेंशन शाफ्ट
मानक मैकेनिकल टेंशन शाफ्ट 76.2mm (3-इंच) आंतरिक और 220mm बाहरी व्यास के साथ आसान लोडिंग और प्रभावी क्लैम्पिंग के लिए; वैकल्पिक 152mm (6-इंच) टेंशन शाफ्ट असेंबली मल्टी-व्यास रोल लेबल आवश्यकताओं को पूरा करती है; वैकल्पिक पे-ऑफ बॉक्स संरचना भी उपलब्ध है।
उत्पाद पैरामीटर
| आइटम (ITEMS) | ARD-YV-LB & ARD-YS-LB |
|---|---|
| फीडिंग विधिFEEDING METHOD | पहले पील, फिर पिक |
| सामग्री प्रकारMATERIAL TYPE | रोल सामग्री: पेपर लेबल / सुरक्षात्मक फिल्म / फोम / डबल-साइडेड टेप / प्रवाहकीय चिपकने वाला / कॉपर फ़ॉइल / स्टील शीट / स्टिफ़नर |
| बैकिंग पेपर चौड़ाईBACKING PAPER WIDTH | 10mm~60mm |
| बैकिंग पेपर मोटाईBACKING PAPER THICKNESS | ≤ 0.07mm |
| बैकिंग पेपर सामग्रीBASE PAPER MATERIAL | PET फिल्म / पेपर रिलीज़ लाइनर |
| सामग्री चौड़ाईMATERIAL WIDTH | ≥3mm, ≤ बैकिंग पेपर चौड़ाई |
| सामग्री मोटाईMATERIAL THICKNESS | ≤10mm |
| रील कोर आकारFEEDER CORE SIZE | मानक 3 इंच |
| रील रैक भार क्षमताDISH RACK LOAD BEARING | 1.5Kg MAX. |
| रिसीविंग प्लेटफ़ॉर्मRECEIVING PLATFORM | नॉन-स्टिक रबर शीट / स्प्रे-कोटेड नॉन-स्टिक प्लेट (वैकल्पिक) |
| सामग्री पोजिशनिंग विधिMATERIAL POSITIONING METHOD | फाइबर ऑप्टिक सेंसिंग + सॉफ़्टवेयर क्षतिपूर्ति |
| कवर फिल्म संग्रह विधिCOVER FILM METHOD | कोई नहीं |
| बैकिंग पेपर संग्रह विधिBOTTOM PAPER METHOD | बैकिंग पेपर का इलेक्ट्रिक बॉटम टेक-अप |
| फीडिंग स्थिति सटीकताFEED POSITION ACCURACY | ±0.2mm |
| फीडिंग स्थिति समायोजन विधिFEED POSITION ADJUSTMENT METHOD | X-अक्ष: मैकेनिकल लिमिट असेंबली; Y-अक्ष: सॉफ़्टवेयर समायोजन; Z-अक्ष: मैकेनिकल समायोजन |
| इनपुट पावर विनिर्देशINPUT POWER SPECIFICATION | DC24.0V | 2A MAX. |
| इनपुट वायु दबाव विनिर्देशINPUT AIR PRESSURE SPECIFICATION | नकारात्मक वायु दबाव -60Kpa ~ 100Kpa |
| संचार इंटरफ़ेसCOMMUNICATION INTERFACE | कोई नहीं |
| हार्डवेयर संचार विधिHARDWARE COMMUNICATION METHOD | GPIO |
| केंद्रीय प्रोसेसर (CPU)CPU | 32-बिट उच्च-दक्षता प्रोसेसर |
| एक्शन ड्राइव मोडACTION-DRIVEN MODE | इलेक्ट्रिक |
| ऑपरेशन पैनलOPERATION PANEL | 3.5" TFT कलर स्क्रीन, 480 x 320 पिक्सल, रेसिस्टिव टच |
| फीडिंग गतिFEEDING SPEED | 12000 UPH MAX. (3MM*4MM स्टिफ़नर परीक्षण) |
| स्टैंडबाय बिजली खपतSTANDBY POWER CONSUMPTION | < 20W |
| ऑपरेटिंग तापमानOPERATING TEMPERATURE | तापमान -20~65℃ |
| ऑपरेटिंग आर्द्रताWORKING HUMIDITY | आर्द्रता 20~90%RH, कोई संघनन नहीं |
| भंडारण तापमानSTORAGE TEMPERATURE | तापमान -40~85℃ |
| भंडारण आर्द्रताSTORAGE HUMIDITY | आर्द्रता 10~95% |
| सेवा जीवन MTPF | ≥20K hrs. MIL-HDBK-217F (25℃) |
| आयाम SIZE | 743.0MM * 97.0MM * 200.0MM |
| वजन QUALITY | लगभग 5.0 [Kg] बेस को छोड़कर |